Technologías
Las tecnologías de deposición al vacío tienen algunas características únicas en el campo de las técnicas de recubrimiento de superficies.
Le permiten depositar una amplia gama de materiales, que incluye no solo metales y aleaciones, sino también óxidos y materiales cerámicos.
Las tecnologías de deposición al vacío son totalmente ecológicas ya que no producen humos ni líquidos a desechar, lo que las convierte en una alternativa válida a los procesos galvánicos.
A diferencia del galvánico donde se utiliza cromo hexavalente, el cromado realizado con los sistemas de Sputtering Tecno Vacuum no presenta ningún riesgo para la salud y el medio ambiente, ya que se deposita cromo "cerovalente".
Con estas tecnologías también es posible recubrir una amplia gama de sustratos como: plásticos de varios tipos, vidrio, metales y muchos otros.
La alta automatización de los sistemas Tecno Vacuum hace que su uso sea fácil y seguro, incluso para personal no calificado.
La ayuda de un Robot de carga y descarga (de satélites/barras/piezas) permite el funcionamiento totalmente automático del sistema, sin necesidad de operario.
Nuestros sistemas pueden equiparse con el Sistema Criogénico para congelar la humedad, lo que permite estabilizar y reducir significativamente los tiempos de ciclo.
Las tecnologías de deposición al vacío se dividen en dos grandes familias, denominadas CVD (Chemical Vapor Deposition) y PVD (Physical Vapor Deposition).
Las tecnologías CVD logran el recubrimiento por disociación química de gases o vapores, mientras que en las técnicas PVD los vapores se obtienen por medios físicos.
Los ejemplos de tecnologías PVD incluyen la evaporación térmica y la pulverización catódica.
Entre las técnicas CVD, merece mención la técnica PECVD (Plasma Enhanced CVD), en la que la disociación se obtiene encendiendo una descarga eléctrica (un plasma) en una mezcla adecuada de gases a baja presión.
En la EVAPORACIÓN TÉRMICA se coloca el material a depositar en un crisol que se calienta haciendo pasar una corriente eléctrica elevada (efecto Joule).
El material se evapora y los vapores se condensan sobre las piezas, creando el recubrimiento.
Si el material está disponible en alambre (por ejemplo, aluminio), en lugar de crisoles, se pueden utilizar resistencias en espiral, dentro de las cuales se coloca un trozo de alambre.
La evaporación térmica es una de las tecnologías de PVD menos costosas y permite alcanzar tasas de deposición muy altas.
Por otro lado, los materiales que se funden a altas temperaturas (p. ej., óxidos y cerámicas) no se pueden depositar y la deposición es más compleja para metales con un alto punto de fusión (p. ej., cromo, titanio).
Los espesores están limitados por la capacidad de los crisoles (o espirales) y generalmente están entre 0,1 y 0,5 micras.
La evaporación térmica no provoca un aumento de la temperatura de las piezas a recubrir y por lo tanto se presta muy bien a la deposición sobre materiales plásticos.
La mayoría de las aplicaciones de la evaporación térmica con espirales se refieren a la deposición de aluminio, particularmente en los sectores de la automoción (por ejemplo, sistemas de iluminación), envases cosméticos, iluminación y decoración.
Al final del ciclo de evaporación térmica es posible pintar las piezas metalizadas para obtener cualquier color deseado.
Con el uso de crisoles adecuados, es posible depositar varios tipos de compuestos inorgánicos para obtener el Rainbow Effect (efecto iridiscente).
La tecnología SPUTTERING (pulverización catódica) consiste en encender una descarga eléctrica entre una placa del material a depositar (target) y las paredes de la cámara.
Los iones de la descarga erosionan el material de la placa generando los vapores necesarios para obtener el recubrimiento.
La erosión funciona para cualquier material conductor, incluso los de alto punto de fusión, y por lo tanto la gama de recubrimientos obtenibles es muy amplia.
En particular, se puede depositar cualquier metal (p. ej., cromo, titanio, circonio, acero inoxidable), aleaciones metálicas (p. ej., latón), cerámica (p. ej., TiN, SiO2) e incluso grafito.
También se pueden obtener excelentes tasas de deposición para materiales cerámicos gracias a la deposición reactiva, en la que el metal se erosiona en presencia de gases de proceso adecuados.
Un ejemplo típico es la deposición de nitruro de titanio (TiN), una cerámica con excelentes propiedades de resistencia al desgaste, obtenida utilizando una placa de titanio que se erosiona en una atmósfera de Argón y Nitrógeno.
Con Sputtering es posible depositar varios metales al mismo tiempo, obteniendo así una amplia gama de colores.
Se pueden depositar espesores elevados (incluso de varias micras) ya que la reserva de material que garantiza la placa es muy grande, pero también espesores reducidos para obtener diferentes grados de transparencia.
La alta estabilidad de la pulverización garantiza una excelente reproducibilidad de los colores y espesores obtenidos.
La pulverización catódica no provoca un aumento de la temperatura de las piezas a recubrir y por tanto permite la deposición sobre materiales plásticos.
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La Limpieza con Plasma es la fase de modificación superficial de los sustratos que permite aumentar la adherencia entre las superficies a recubrir y la película metálica depositada posteriormente.
El plasma se obtiene en una cámara de vacío mediante la introducción de un gas (Oxígeno, Nitrógeno, Argón) y su activación mediante una descarga iónica generada por fuentes de alimentación adecuadas de Corriente Continua o Media Frecuencia (en los sistemas más modernos).
El PECVD (deposición química de vapores mejorada por plasma) se utiliza, por ejemplo, en el sector de la iluminación del automóvil, para depositar capas hidrofugantes sobre la película de aluminio reflectante, para protegerla de los daños causados por la corrosión y los agentes atmosféricos, garantizando una alta durabilidad a lo largo del tiempo.
La deposición se realiza introduciendo vapores de compuestos (p.e. HMDSO) en la cámara de proceso de forma controlada y disociando las moléculas mediante una descarga eléctrica (Plasma).
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